PCB ရှိ pads များနှင့် ကြီးမားသောခြေရာများကို မည်သို့ချိတ်ဆက်ရမည်နည်း။

ဘိတ်
PCB ရှိ pads ကြီးများနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းမပြုမီ၊ အရွယ်အစားနှင့် pads များ၏တည်နေရာကိုစစ်ဆေးခြင်း၊ ဂဟေအမျိုးအစားနှင့် ပမာဏကိုစစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဂဟေ၏ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကို စစ်ဆေးခြင်းအပါအဝင် ပြင်ဆင်မှုအချို့ပြုလုပ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ ဂဟေ၏အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်ဂဟေ၏ကြီးမားသောခြေရာများ၏အရွယ်အစားနှင့်ဖွဲ့စည်းပုံအရဂဟေအမျိုးအစားနှင့်ပမာဏကိုရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဂဟေ၏အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများသည်ဂဟေလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန်လိုအပ်သည်။

ဝါယာကြိုးနည်းလမ်း

PCB ရှိ pads ကြီးများနှင့် ချိတ်ဆက်ခြင်းသည် ရှုပ်ထွေးသော အလုပ်ဖြစ်သော်လည်း မှန်ကန်သော အဆင့်များကို လိုက်နာပါက လွယ်ကူစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။ ပထမဦးစွာ၊ ဂဟေ၊ ဂဟေဘော၊ ဂဟေဗူး၊ ပလာယာ၊ ကတ်ကြေးစသည်ဖြင့် လိုအပ်သည့်ကိရိယာအချို့ကို ပြင်ဆင်ပါ။ ဒုတိယအချက်မှာ ကြီးမားသောသဲလွန်စကို ပလာယာထဲသို့ထည့်ပါ၊ ထို့နောက် ဂဟေဗူးကို ဂဟေဘောပင်ထဲသို့ထည့်ကာ ဂဟေဘောပင်ကို တပ်ဆင်ပါ။ ဂဟေဘူတာ၊ ဂဟေဆက်အစွန်အဖျားကို ကြီးမားသောသဲလွန်စသို့ ချိတ်ဆက်ပါ၊ ထို့နောက် ဂဟေအတွင်းမှ ဂဟေနိုကို ဂဟေခေါင်းပေါ်၌ ချပါ၊ နောက်ဆုံးတွင် ဂဟေခေါင်းကို PCB ရှိ pad နှင့် ချိတ်ဆက်ပါ။

ဂဟေဆက်နည်း

PCB ရှိ pads များနှင့် ကြီးမားသောခြေရာများကို ချိတ်ဆက်ခြင်းသည် PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို လုံခြုံစွာ အတူတကွ ဂဟေဆော်ပြီး ၎င်းတို့၏ ချိတ်ဆက်မှုများကို ယုံကြည်စိတ်ချရကြောင်း သေချာစေသည့် အရေးကြီးသော ဂဟေနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဂဟေနည်းပညာများကို ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ နည်းစနစ်နှစ်ခုလုံးကို PCB အတွင်းရှိ pads များနှင့် ကြီးမားသောခြေရာများကို ချိတ်ဆက်ရန်အသုံးပြုနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့နှစ်ခုကြားတွင် အရေးကြီးသောကွာခြားချက်အချို့ရှိပါသည်။ ဂဟေဆက်ခြင်းနည်းပညာများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော pads များအတွက် ပိုသင့်လျော်သော်လည်း fusion bonding သည် ပိုကြီးသော pads များအတွက် ပိုသင့်တော်ပါသည်။ ဂဟေနည်းပညာများသည် ကြီးမားသောခြေရာများနှင့် pads များကို ပေါင်းစပ်ရန်အတွက် အပူချိန်မြင့်မားသော flux လိုအပ်ပြီး fusion bonding နည်းပညာများသည် ကြီးမားသောခြေရာများနှင့် pads များကို ပေါင်းစပ်ရန်အတွက် အပူချိန်နိမ့် flux ကို အသုံးပြုထားသည်။ ဂဟေနှင့် ပေါင်းစပ်နည်းပညာ နှစ်ခုလုံးသည် ချိတ်ဆက်မှု၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံနိုင်သော်လည်း ဂဟေနည်းပညာသည် ပို၍ယုံကြည်စိတ်ချရသည်။

hot splicing ကျွမ်းကျင်မှု

PCB ရှိ ကွက်ဒ်များနှင့် ကြီးမားသောခြေရာများကို ချိတ်ဆက်ခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချစွာ အလုပ်လုပ်နိုင်စေရန် ကူညီပေးနိုင်သည့် အရေးကြီးသော အပူခံနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ အလုပ်ပြီးမြောက်စေရန်အတွက် မှန်ကန်သောကိရိယာများနှင့် နည်းပညာလိုအပ်ပြီး ၎င်းကို ကောင်းစွာတပ်ဆင်ပြီး ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပထမဦးစွာ သင်သည် အပူသေနတ်၊ ဂဟေ ပလာယာများ ကဲ့သို့သော သင့်လျော်သော ဂဟေကိရိယာကို ရွေးချယ်သင့်ပြီး၊ ထို့နောက် ချပ်ပြားကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ရန်၊ ပြားကို အပူပေးခြင်း၊ ဂဟေထည့်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း စသည်ဖြင့် မှန်ကန်သော ဂဟေအဆင့်များကို လိုက်နာသင့်သည်။ welded ကောင်းစွာသေချာစေရန် ဂဟေ၏အရည်အသွေးကို စစ်ဆေးသင့်သည်။