နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေ PCBs များ၏ရွှေမျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းရခြင်းအကြောင်းရင်းများနှင့် တိုးတက်မှုအတွက် အကြံပြုချက်များ

PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများရွှေကိုနှစ်မြှုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးနောက် PCB တွင်၊ နီကယ်မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကြောင့် ရွှေ၏မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုတွင် ဓာတုရွှေကိုမြင်ရပြီး ရွှေ၏အမြင်အာရုံကို သတိပြုမိစေသည်။ ဤကျရှုံးမှုမုဒ်၏ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၏ကြီးမားသောအန္တရာယ်အလားအလာချို့ယွင်းမှုအန္တရာယ်ရှိပါတယ် client ကိုထွက်သယ်ဆောင်ရန်ဂဟေသွပ်မကောင်းတဲ့ပုံပေါ်နိုင်ပါသည်။ လူအချို့သည် ကြမ်းတမ်းခြင်း၏ အကြောင်းရင်းကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မသိကြသော်လည်း ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ချို့ယွင်းမှု အကြောင်းရင်းများစွာ ရှိပါသည်။

1、Potions စွမ်းဆောင်ရည်အချက်များ အထူးသဖြင့် tank အသစ်တွင်ပေါ်လာရန်အလွန်လွယ်ကူသည်။ ဤချို့ယွင်းချက်မျိုးသည် M အေးဂျင့်အချိုးအစား၊ D အေးဂျင့်ထည့်ဝင်မှု၊ ပလပ်စတစ်လှုပ်ရှားမှုနှင့် ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှု၏ အခြားရှုထောင့်များမှ တိုးတက်မှုနှင့်အတူ ဆေးဝါးထုတ်လုပ်သူများကိုသာ တွေ့ရှိနိုင်သည်။

2၊ နီကယ်ရေချိုးခြင်း၏ အစစ်ခံနှုန်းသည် မြန်ဆန်လွန်းသည်၊ နီကယ်ဗတ်ရည်၏ ပါဝင်မှုကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်ယူမှုနှုန်းသည် တန်ဖိုးရှိ ဆေးဝါးကုမ္ပဏီများမှ လိုအပ်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ ချိန်ညှိမည်ဖြစ်သည်။

3၊ နီကယ်ကန်ဆေးရည်သည် အိုမင်းခြင်း သို့မဟုတ် အော်ဂဲနစ်ညစ်ညမ်းမှု ပြင်းထန်သည်၊ ပုံမှန်ကန်အတွက် ဆေးလုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်များအတိုင်းဖြစ်သည်။

4၊ နီကယ်တိုင်ကီ မိုးရွာသွန်းမှု နီကယ်ပလပ်စတစ်သည် ပြင်းထန်ပြီး နိုက်ထရိတ်ကန်နှင့် တိုင်ကီအသစ်တို့ကို အချိန်မီ စီစဉ်ပေးခြင်း။

5၊ ကာကွယ်မှု လျှပ်စီးကြောင်းသည် မြင့်မားလွန်းသည်၊ စွန့်ပစ်ပစ္စည်း ကိရိယာသည် ကောင်းမွန်စွာ အလုပ်လုပ်ခြင်း ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးပြီး ချထားသော အစိတ်အပိုင်းများသည် တိုင်ကီနံရံနှင့် ထိမိခြင်း ရှိ၊ မရှိ စစ်ဆေးပါ၊ ရှိပါက အချိန်မီ ပြုပြင်ပါ။

တစ်ဖက်တွင်၊ နီကယ်ဗက်၏ မညီမျှမှုသည် လျော့ရဲခြင်း သို့မဟုတ် ကြမ်းတမ်းသော အစစ်ခံခြင်းဆီသို့ ဦးတည်သွားစေလိမ့်မည်၊ ကြမ်းတမ်းသော အစစ်ခံခြင်း၏ အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ အရှိန်မြှင့်စက် မြင့်မားလွန်းခြင်း သို့မဟုတ် တည်ငြိမ်မှုနည်းလွန်းခြင်းကြောင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်နည်းအတွက် တည်ငြိမ်မှုထည့်နိုင်သည်။ နှိုင်းယှဉ်စမ်းသပ်မှုတစ်ခုပြုလုပ်ရန် 1m/L၊ 2m/L, 3m/L အရ စမ်းသပ်ကရားဆီသို့။ နှိုင်းယှဉ်ခြင်းအားဖြင့်၊ နီကယ်ဆလင်ဒါနှင့် သင့်လျော်သော တည်ငြိမ်မှုအချိုးကို ကျွန်ုပ်တို့ ရှာဖွေနိုင်သရွေ့ နီကယ်မျက်နှာပြင်သည် တဖြည်းဖြည်း တောက်ပလာသည်ကို ကျွန်ုပ်တို့ တွေ့ရှိနိုင်သည်။

အလင်းအေးဂျင့် သို့မဟုတ် လက်ရှိသိပ်သည်းဆကို ချိန်ညှိခြင်းဖြင့် electroplating ဖြင့်ထုတ်လုပ်ထားသော ကြေးနီမျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုကို မြှင့်တင်နိုင်သည်၊ ကြေးနီမျက်နှာပြင်သည် မသန့်ရှင်းသည့်အတွက်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မသန့်ရှင်းမှုကြောင့် ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကို ကြိတ်ခွဲခြင်း သို့မဟုတ် အလျားလိုက် micro-etching ၏နည်းလမ်းကို တိုးတက်စေရန်အတွက် စဉ်းစားနိုင်ပါသည်။ ရွှေမျက်နှာပြင်၏ကြမ်းတမ်းခြင်း၊ ချောင်နေသောရွှေမျဉ်းအတွက်၊ အလျားလိုက် မိုက်ခရို-ခြစ်ခြင်းသည် ၎င်း၏ကြမ်းတမ်းမှုကို သိသာထင်ရှားစွာ မပြောင်းလဲနိုင်ပါ။

အထက်ပါအချက်သည်PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ရွှေရောင် PCB ဘုတ်ပြားတွင် နစ်မြုပ်နေသော ရွှေမျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းခြင်း အကြောင်းရင်းများနှင့် တိုးတက်မှုဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်များကို မျှဝေပါ၊ သင်ကူညီနိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။