PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုကို ကြည့်ရှုကြသည်။

PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများသည် ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုကို ကြည့်ရှုကြသည်။

PCB ဘုတ်လိုင်းဂရပ်ဖစ်၊ ဆိုလိုသည်မှာ PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများသည်၊ PCB multilayer circuit boards သို့မဟုတ် flexible circuit boards များ ပြီးမြောက်ရန် exposure imaging နှင့် development etching process နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ PCB circuit boards များထုတ်လုပ်ရာတွင် line graphic သည် exposure imaging နှင့် development ကိုအသုံးပြုရမည်ဖြစ်ပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ။ အောက်မှာ ထားလိုက်ပါ။JBpcbလုပ်ငန်းစဉ်နှစ်ရပ်ကို လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာ ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ အခြေခံမူများကို အသေးစိတ်မိတ်ဆက်ရန်

အလင်းဝင်ခြင်း- insulating medium layer thickness ပေါ်ရှိ coated PCB circuit board ၏ substrate သည် ပိုထူသောကြောင့် PCB circuit board တွင် exposure machine ပေါ်ရှိ အလင်းဝင်နှုန်း 7 ကီလိုဝပ် metal halide (ဥပမာ tungsten ကဲ့သို့) ပိုကြီးသော exposure machine ကိုအသုံးပြုရန်၊ lamps) မီးချောင်းများနှင့် မျဉ်းပြိုင် (သို့မဟုတ် ကောင်းသော တစ်ပိုင်းအပြိုင် အလင်းရောင်၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှု) နှင့် အလင်းဝင်သည့်စက်။ အခြောက်လှန်းထားသော dielectric အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအလင်းပမာဏသည် 200 မှ 250 ကြားရှိသင့်ပြီး ၎င်း၏ထိတွေ့ချိန်ကို optical ladder scale table နှင့် supplier မှပံ့ပိုးပေးသော အခြားသောစမ်းသပ်မှုများ သို့မဟုတ် အခြေအနေများဖြင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ဖြစ်သင့်သည်၊ ပိုမိုကြီးမားသော ထိတွေ့မှုပမာဏနှင့် ပိုမိုတိုတောင်းသော ထိတွေ့မှုအချိန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ အလင်းအားနည်းသော အလင်းဝင်သည့်စက်ကို အသုံးပြုရန်အတွက်၊ အလင်းအားနည်းခြင်းကြောင့်၊ အလင်းဝင်သည့်အချိန်ကြာရှည်စွာ ဖြစ်ပေါ်လာပြီးနောက်၊ အလင်းယိုင်မှု၊ အလင်းယိုင်မှု နှင့် အခြားပိုမိုဆိုးရွားလာကာ လမ်းညွန်၏ အလင်းအမှောင် သို့မဟုတ် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများ ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အဆင်မပြေပေ။ အပေါက်။

ဖွံ့ဖြိုးခြင်းနှင့် သန့်ရှင်းရေး- ဖွံ့ဖြိုးဆဲနှင့် သန့်ရှင်းရေးအခြေအနေများနှင့် ဖိုထရစ္စစစ် ဂဟေဆော်သည့် မင်ရည်သည် အခြေအနေနှင့် အခြေအနေများနှင့် ဆင်တူသည်။ ဖွံ့ဖြိုးဆဲဖြေရှင်းချက်နှင့် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများတွင် ဆိုဒီယမ်ကာဗွန်နိတ်၏ အာရုံစူးစိုက်မှုအား အာရုံစိုက်သင့်သည်၊ မကြာခဏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန် (သို့မဟုတ် လွှဲပြောင်းအမြန်နှုန်း) ကို ချိန်ညှိခြင်း သို့မဟုတ် ဖြေရှင်းချက်ကို ချိန်ညှိရန်၊ PCB ဆားကစ်ဘုတ်ဂရပ်ဖစ်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု ပြဿနာရှိမရှိ စေ့စေ့စပ်စပ် သန့်ရှင်းမှုရှိမရှိ၊ .

ကုသခြင်း (အပူခံခြင်းနှင့် UV ကုသခြင်း)။ PCB circuit board သည် exposure ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ပြီးနောက် photochemical (cross-chaining) effect ဖြစ်သော်လည်း ထိတွေ့မှုမှတဆင့် အခြေခံအားဖြင့် ပျောက်ကင်းသွားသော်လည်း အများစုမှာ မပြီးပြည့်စုံပါ။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ သန့်ရှင်းရေးနှင့်အခြားစုပ်ယူထားသောရေနှင့်အတူပါ ၀ င်သောကြောင့်အပူပေးခြင်းဖြင့်ပြီးမြောက်ရန်။ တစ်ဖက်တွင်၊ တစ်ဖက်တွင်၊ အဓိကအားဖြင့် ကုသခြင်းကို ပိုမိုပြီးမြောက်ရန်နှင့် နက်ရှိုင်းစေရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် ရေနှင့်ပျော်ရည်များကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်။

သို့သော် အပူပေးခြင်းကို အများအားဖြင့် conduction heat ဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ မျက်နှာပြင်မှ အတွင်းပိုင်းအထိ တဖြည်းဖြည်း ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြီးမြောက်ခြင်း ဖြစ်သောကြောင့် ၎င်းသည် curing degree state ၏ gradient အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ သို့သော်လည်း ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်တွင် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်သော အရာဝတ္ထုများ ပါဝင်ပြီး epoxy resins နှင့် ၎င်းတို့သည် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ပြင်းပြင်းထန်ထန် စုပ်ယူနိုင်စွမ်းရှိသောကြောင့် ၎င်းတို့တွင် ပြင်းထန်သော photocrosslinking တုံ့ပြန်မှုရှိပြီး၊ ပြီးပြည့်စုံသော ကုသခြင်းနှင့် အော်ဂဲနစ်ပျော်ဝင်ပစ္စည်းများကို စေ့စေ့စပ်စပ် ဖယ်ထုတ်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့်၊ laminated panels အတွက် insulating dielectric အလွှာကို အပြည့်အဝပျောက်ကင်းအောင် ကုသရမည်ဖြစ်ပြီး မျှော်လင့်ထားသည့် Tg (fiberglassing temperature) နှင့် }dielectric constant လိုအပ်ချက်များ ရရှိစေရန်အတွက် ရေနှင့် solvent ကို သေချာစွာ ဖယ်ရှားရပါမည်။ ထို့ကြောင့်၊ အများစုကို နှပ်ထားသော အပူကို နှပ်ခြင်း နှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့် ကုသခြင်းတွင် ဤအဆင့်နှစ်ဆင့်ကို နှိုက်နှိုက်ချွတ်ချွတ် ပျောက်ကင်းစေရန်အတွက် တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်သင့်ကြောင်း သတိပြုပါ။ ထိန်းချုပ်ချိန်ကို သတ်မှတ်ရန် စမ်းသပ်မှုများနှင့် စမ်းသပ်မှုများအပေါ် အခြေခံ၍ ဖြစ်သင့်သည်၊ ဆီးလွန်သွားပါက PCB circuit boards များသည် ထုတ်ကုန်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ယိုယွင်းစေပြီး ကြမ်းတမ်းမှု (brushing) ဖြစ်စဉ်ကို ပြောင်းလဲစေသည်။ ၎င်းသည် ပလပ်စတစ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ နောက်ကျောတွင် အရည်အသွေးအန္တရာယ်များစွာကို ဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်သည်။

အချိန်အတော်ကြာတဲ့အထိ လက်တွေ့အတွေ့အကြုံအရ၊PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများထိတွေ့မှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ jbpcb သည် အရည်အသွေးမြင့်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်၊ ထုထည်မြင့်မားသော PCB ဆားကစ်ဘုတ်များကို ထုတ်လုပ်ရန် ရည်ရွယ်ထားပြီး ထိတွေ့မှုနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ ပန်းတိုင်အဖြစ် 13 နှစ်ကျော်ကြာ နည်းပညာများစုပုံလာခဲ့ပြီဖြစ်သည့်အတွက် စိတ်ပါဝင်စားသူများ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်လိုပါက ဆက်သွယ်ရန် ကြိုဆိုပါတယ်။ ငါတို့