ဆားကစ်ဘုတ်မှ အပူကို ပြေပျောက်စေမည့် နည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။

1.High-heat devices များ နှင့် heat sinks များ၊ heat conduction plate ။

PCB တွင် အပူပမာဏများသော (3 ထက်နည်းသော) စက်ပစ္စည်းအနည်းစုရှိသောအခါ အပူထိန်းကိရိယာကို အပူစုပ်ခွက် သို့မဟုတ် အပူပိုက်သို့ ပေါင်းထည့်နိုင်သည်၊ အပူချိန်ကို မလျှော့ချနိုင်သောအခါတွင် ပန်ကာဖြင့် အသုံးပြုနိုင်သည်။ heat dissipation effect ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ရေတိုင်ကီ၊ အပူထုတ်ပေးသည့်ကိရိယာပမာဏ (၃) ထက်ပိုသောအခါတွင် အပူထုတ်ပေးသည့်ကိရိယာ၏တည်နေရာအလိုက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ထားသည့် ကြီးမားသောအပူစုပ်ခွက်အဖုံး (ပန်းကန်ပြား) ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။PCB ဘုတ်အဖွဲ့အထူးရေတိုင်ကီ၏ အမြင့် သို့မဟုတ် အပြန့်ကျယ်သော ရေတိုင်ကီထဲတွင် အနေအထား၏ အမြင့်၏ မတူညီသော အစိတ်အပိုင်းများကို သော့ခတ်ထားသည်။ အပူစုပ်ခွက်အဖုံးကို အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်တစ်ခုလုံးတွင် ကပ်ထားမည်ဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီနှင့် ထိတွေ့မှုနှင့် အပူများပျံ့နှံ့သွားမည်ဖြစ်သည်။ သို့သော်လည်း ဂဟေလုပ်သောအခါ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အမြင့်၏ ညီညွတ်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် အပူငွေ့ပျံခြင်း အကျိုးသက်ရောက်မှု မကောင်းပါ။ အများအားဖြင့် ပျော့ပျောင်းသောအပူပေးသည့်အဆင့်ကို အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပျော့ပျောင်းသောအပူပေးသည့်အဆင့်ပြောင်းလဲမှုအပူခံပြားကို ကွန်ပြူတာမျက်နှာပြင်တွင် ပေါင်းထည့်ကာ အပူပျံ့နှံ့မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

2. အပူအငွေ့ပျံခြင်းကို သိရှိနိုင်ရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ချိန်ညှိမှုပုံစံကို အသုံးပြုပါ။

ဘုတ်ရှိ အစေးတွင် အပူစီးကူးနိုင်မှု ညံ့ဖျင်းပြီး ကြေးနီသတ္တုပါးလိုင်းများနှင့် အပေါက်များသည် အပူ၏လျှပ်ကူးပစ္စည်းကောင်းများဖြစ်သောကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါးအကြွင်းအကျန်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေပြီး အပူစီးဝင်သည့်အပေါက်များကို တိုးလာစေခြင်းသည် အပူကို ပြေပျောက်စေသည့် အဓိကနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ PCBs များ၏ အပူပျံ့ခြင်းစွမ်းရည်ကို အကဲဖြတ်ရန်၊ PCBs အတွက် insulating substrate တစ်ခုဖြစ်သည့် အမျိုးမျိုးသောပစ္စည်းများပါဝင်သော ပေါင်းစပ်ပစ္စည်း၏ ညီမျှသောအပူစီးကူးနိုင်စွမ်း (ကိုး eq) ကို တွက်ချက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

3. အခမဲ့ convection လေအေးပေးစက်ကိရိယာများကို အသုံးပြုရန်အတွက်၊ ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များ (သို့မဟုတ် အခြားကိရိယာများ) ကို အရှည်လိုက်ပုံစံဖြင့် စီစဉ်ခြင်း သို့မဟုတ် အလျားလိုက်ပုံစံဖြင့် စီစဉ်ခြင်းသည် ပိုကောင်းပါသည်။

4. ပါဝါသုံးစွဲမှု မြင့်မားပြီး အပူထုတ်လွှတ်မှု ပိုကောင်းသော အနေအထားအနီးတွင် စက်ပစ္စည်းများကို စီစဉ်ပါ။

ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ထောင့်များနှင့် အနီးတစ်ဝိုက်တွင် အပူခံကန်တစ်ခု မစီစဉ်ထားပါက ပိုမိုမြင့်မားသော အပူထုတ်ပေးသည့် စက်ပစ္စည်းများကို မထားရှိပါနှင့်။ ပါဝါခုခံအား၏ ဒီဇိုင်းတွင် ပိုကြီးသော ကိရိယာကို ရွေးချယ်ရန် တတ်နိုင်သမျှ နှင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပြင်အဆင်ကို ချိန်ညှိရာတွင် ၎င်းသည် အပူကို စုပ်ယူရန် နေရာအလုံအလောက်ရှိစေရန်။ 

5. မြင့်မားသောအပူရှိန်ကို စုပ်ယူနိုင်သော ကိရိယာများသည် အလွှာနှင့်ဆက်စပ်နေသော အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို နည်းပါးအောင်ပြုလုပ်သင့်သည်။

အောက်ခြေမျက်နှာပြင်ရှိ ချစ်ပ်များ၏ လိုအပ်ချက်များ၏ အပူပိုင်းလက္ခဏာများကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ပြည့်မီစေရန်အတွက် အချို့သော အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်း (ဥပမာ-အပူကူးထားသော ဆီလီကွန်အလွှာ) ကို အသုံးပြုကာ ကိရိယာ၏ အပူကို ပြေပျောက်စေရန်အတွက် အဆက်အသွယ်ဧရိယာကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။    

6. အလျားလိုက်ဦးတည်ချက်တွင် အပူကူးပြောင်းမှုလမ်းကြောင်းကိုတိုစေရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဘုတ်အပြင်အဆင်၏အစွန်းနှင့် ပါဝါမြင့်မားသောကိရိယာများကို တတ်နိုင်သမျှနီးကပ်အောင်ထားပါ။ ဒေါင်လိုက်ဦးတည်ချက်တွင် အခြားစက်ပစ္စည်းများ၏ အပူချိန်ပေါ်ရှိ ဤစက်ပစ္စည်းများ၏ လုပ်ဆောင်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဘုတ်အပြင်အဆင်၏ထိပ်နှင့် ပါဝါမြင့်သည့်ကိရိယာများကို တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်အောင်ထားပါ။

8. စက်၏အပူချိန်ကို ပိုမိုအထိခိုက်မခံပါက အပူချိန်နိမ့်သောဒေသတွင် ထားရှိမှုပိုကောင်းသည် (ကိရိယာ၏အောက်ခြေကဲ့သို့သော) အပူရှိန်ကို ကိရိယာထဲတွင် ထည့်မထားပါနှင့် ကိရိယာအများအပြား၏အထက်တွင် တိုက်ရိုက်ရှိနေပါက အလျားလိုက်လေယာဉ် တုန်ခါနေသော အဆင်အပြင်၊ .    

9. PCB တွင် ပူသောအစက်များစုပုံခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။တတ်နိုင်သလောက်၊ PCB မျက်နှာပြင်အပူချိန် စွမ်းဆောင်ရည်၏ တူညီမှုနှင့် ညီညွတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ ပါဝါကို PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပါသည်။