အပေါက်များ တူးဖော်ထုတ်လုပ်ရာတွင် ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးများသည်။

အပေါက် (VIA)၊၊ ၎င်းသည် ကြေးနီသတ္တုပါးလိုင်းများဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မတူညီသောအလွှာများရှိ လျှပ်ကူးဂရပ်ဖစ်များကြားတွင် လုပ်ဆောင်ရန် သို့မဟုတ် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ဘုံအပေါက်ကို အသုံးပြုသည်။ ဥပမာ (ဥပမာ (မျက်မမြင်အပေါက်များ၊ မြှုပ်ထားသောအပေါက်များ) ကဲ့သို့) သို့သော် ကြေးနီချထားသည့် အပေါက်များ၏ အစိတ်အပိုင်းခြေထောက်များ သို့မဟုတ် အခြားသော အားဖြည့်ပစ္စည်းများကို ထည့်သွင်း၍မရပါ။ PCB ကို ကြေးနီသတ္တုပြား အလွှာများစွာဖြင့် စုစည်းဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့် ကြေးနီသတ္တုပါးအလွှာတစ်ခုစီကို လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခုကြားတွင် ထားရှိမည်ဖြစ်ရာ ကြေးနီသတ္တုပါးအလွှာများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု မဆက်သွယ်နိုင်စေရန်နှင့် ၎င်း၏ အချက်ပြလင့်ခ်များသည် တစ်ဆင့်ခံအပေါ်တွင် မှီခိုနေရပါသည်။ -hole (ဆင့်) ဆိုတော့ Chinese through-hole ဆိုတဲ့ ခေါင်းစဉ်ရှိပါတယ်။

အင်္ဂါရပ်များ- ဖောက်သည်များ၏လိုအပ်ချက်ကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ဆားကစ်ဘုတ်လမ်းညွှန်အပေါက်များကို ပလပ်ပေါက်များတပ်ထားရမည်ဖြစ်ပြီး ၎င်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် သမားရိုးကျလူမီနီယမ်စာရွက်ပလပ်ပေါက်များကို ပြောင်းလဲရာတွင် ဆားကစ်ဘုတ်ဘုတ်မျက်နှာပြင်ကို ပိတ်ဆို့ခြင်းနှင့် ပလပ်ပေါက်များကို အပြီးသတ်ရန်အတွက် အဖြူရောင်ကွက်များ၊ ထုတ်လုပ်မှုသည် တည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အရည်အသွေးရှိစေရန်၊ ပိုမိုပြီးပြည့်စုံသော အသုံးပြုမှုဖြစ်သည်။

through-hole သည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ circuit interconnection conduction ၏ အခန်းကဏ္ဍကို အဓိကကစားရန်ဖြစ်ပြီး၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် မျက်နှာပြင် mount နည်းပညာသည်လည်း ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

အောက်ဖော်ပြပါ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသင့်ပြီး အပေါက်တစ်ခုမွေးဖွားခြင်းကို လျှောက်ထားရာတွင် အပေါက်ဖောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ 

1. အပေါက်မှတဆင့် ကြေးနီဖြစ်နိုင်သည်၊ ဂဟေဆက်ခံနိုင်ရည်ရှိနိုင်သည် သို့မဟုတ် ပလပ်မတပ်နိုင်ပါ။

2. အပေါက်တွင် သံဖြူခဲရှိရမည်၊ အချို့သောအထူလိုအပ်ချက်များ (4um) သည် အပေါက်ထဲသို့ ဂဟေဆော်သည့်မင်မှင်မရှိစေရ၊ ထို့ကြောင့် အပေါက်တွင် သံဖြူပုတီးစေ့များ ဝှက်ထားသည်။

3. ခဲ-ဝင်ပေါက်ကို ဂဟေဆော်သည့်မင်ဖြင့် ပလပ်ထိုးထားရမည်ဖြစ်ပြီး၊ အလင်းမဝင်စေရန်၊ သံဖြူကွင်းများ၊ သံဖြူပုတီးစေ့များနှင့် အဆင့်ညှိခြင်းနှင့် အခြားလိုအပ်ချက်များ ပါဝင်သည်။

Blind Hole- ၎င်းသည် PCB ရှိ အပြင်ဘက်ဆုံးပတ်လမ်းဖြစ်ပြီး တစ်ဖက်ခြမ်းကို မမြင်နိုင်သောကြောင့် ချထားသောအပေါက်များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် အနီးအနားရှိ အတွင်းအလွှာကို blind pass ဟုခေါ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်အကြားအာကာသအသုံးချမှုတိုးမြှင့်နိုင်ရန်အတွက် PCBဆားကစ်အလွှာများ၊ မျက်မမြင်အပေါက်များကို အသုံးချသည်။ ဆိုလိုသည်မှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်တစ်ခုသို့ လမ်းညွှန်အပေါက်ဖြစ်သည်။

လက္ခဏာများ- မျက်မမြင်အပေါက်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါ်နှင့်အောက်ခြေ မျက်နှာပြင်များတွင် တိကျသောအတိမ်အနက်ဖြင့်၊ မျဉ်း၏မျက်နှာပြင်အလွှာနှင့် မျဉ်း၏အတွင်းအလွှာသို့ အောက်ပါလင့်ခ်များအတွက် အပေါက်၏အတိမ်အနက်သည် အများအားဖြင့် မပိုပါ။ အချို့သောအချိုးအစား (အပေါက်အချင်း) ထက်။

ဤထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းသည် မှန်မှန်ကန်ကန်ဖြစ်ရန် တူးဖော်ခြင်း၏အတိမ်အနက် (Z-axis) ကို အထူးဂရုပြုရန် လိုအပ်ပြီး အပေါက်ကို ဂရုမစိုက်ပါက ပလပ်စတစ်အခက်အခဲဖြစ်စေသောကြောင့် အသုံးပြုရန် စက်ရုံမရှိသလောက်ဖြစ်သည့် ဆားကစ်ကိုလည်း ချိတ်ဆက်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ ပထမတူးဖော်ထားသော အပေါက်များပေါ်ရှိ ဆားကစ်အလွှာတစ်ခုစီတွင် ကြိုတင်အလွှာကို ကြိုတင်ပြီး နောက်ဆုံးတွင် အတူတကွ ကပ်ထားသော်လည်း ပိုမိုတိကျသော နေရာချထားမှုနှင့် ချိန်ညှိကိရိယာများ လိုအပ်သည်။

မြှုပ်ထားသောအပေါက်များ၊ ဆိုလိုသည်မှာ PCB အတွင်းရှိ ဆားကစ်အလွှာများကြားရှိ မည်သည့်လင့်ခ်မှမဆို အပြင်ဘက်အလွှာသို့ ဦးတည်မသွားဘဲ အပေါက်၏အဓိပ္ပာယ်အားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်အထိလည်း မချဲ့ထွင်ပါ။

ဝိသေသလက္ခဏာများ: ဤလုပ်ငန်းစဉ်အောင်မြင်ရန်တူးဖော်ရေးနည်းလမ်း၏ bonding ပြီးနောက်အသုံးမပြုနိုင်, တစ်ဦးချင်းစီ circuit ကိုအလွှာအတွက်အကောင်အထည်ဖော်ရပါမည်, တူးဖော်ခြင်း, အတွင်းပိုင်းအလွှာ၏ပထမတစ်စိတ်တစ်ပိုင်းနှောင်ကြိုးနှောင်ကြိုး, ပထမ plating ကုသမှု၏နောက်ဆုံးတွင်အားလုံး bonded ထက်၊ မူလအပေါက်ဖောက်နှင့် မျက်မမြင်အပေါက်များသည် အလုပ်ပိုလုပ်ရသောကြောင့် ဈေးနှုန်းမှာလည်း စျေးအကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အများအားဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်သာ အခြားဆားကစ်အလွှာများအတွက် ရရှိနိုင်သောနေရာကို တိုးမြင့်စေပါသည်။