PCB warping ကိုကာကွယ်ရန်နည်းလမ်းခြောက်ခု

၁၊၏အထူကိုတိုးမြှင့်PCBဘုတ်အဖွဲ့

      အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများစွာသည် ပိုမိုပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသောရည်ရွယ်ချက်ကိုရရှိရန်အတွက် ဘုတ်ပြား၏အထူသည် 1.0mm၊ 0.8mm နှင့် အထူ 0.6mm အထိထားခဲ့သည်၊၊ ဂဟေမီးဖိုပြီးနောက် ဘုတ်ပြားကို ပုံပျက်မသွားစေရန် ထိုကဲ့သို့အထူ၊ နည်းနည်းခက်ပါတယ်၊ ပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးတဲ့ လိုအပ်ချက်တွေမရှိရင် ဘုတ်အထူ 1.6 မီလီမီတာကို အသုံးပြုတာ အကောင်းဆုံးဖြစ်တာကြောင့် ဘုတ်ပြားရဲ့ ကွေးညွှတ်မှုအန္တရာယ်ကို သိသိသာသာ လျှော့ချနိုင်မယ်လို့ အကြံပြုထားပါတယ်။

2၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချပြီး patchwork board အရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ။

     ဂဟေမီးဖိုအများစုသည် ကွင်းဆက်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ရှေ့သို့မောင်းနှင်ရန်အသုံးပြုကြသည်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားသည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်ကြောင့်ဖြစ်မည်ဖြစ်ပြီး၊ စိတ်ဓာတ်ကျနေသောဂဟေမီးဖိုတွင် ဂဟေဆော်ခြင်းပုံစံကွဲနေသောကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏အရှည်ကိုထားရန်ကြိုးစားပါ။ board ၏ဘုတ်အဖွဲ့အစွန်းအဖြစ်ဂဟေမီးဖို၏ကွင်းဆက်အပေါ်, သင်စိတ်ကျရောဂါ၏ပုံပျက်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့ဆားကစ်ဘုတ်၏အလေးချိန်ကိုလျှော့ချနိုင်သည်, ဘုတ်အဖွဲ့အရေအတွက်လျှော့ချဖို့ဘုတ်အဖွဲ့၏အကြောင်းပြချက်အပေါ်အခြေခံသည်, ဆိုလိုသည်မှာ၊ မီးဖိုပေါ်မှ ဒေါင်လိုက် ကျဉ်းမြောင်းသော တစ်ဖက်ခြမ်းကို အသုံးပြုရန် ကြိုးစားပါ ဆိုလိုသည်မှာ မီးဖိုထဲသို့ ဖြတ်သွားသည့်အခါ စိတ်ကျရောဂါ ပုံပျက်မှု အနည်းဆုံး ပမာဏကို ရရှိစေရန် မီးဖို၏ ဦးတည်ရာဘက် ကျဉ်းမြောင်းသော အခြမ်းကို အသုံးပြုရန် ကြိုးစားပါ။

3၊ V-Cut အကန့်ခွဲအသုံးပြုမှုအစား Router အသုံးပြုမှုကို ပြောင်းလဲပါ။

     V-Cut သည် patchwork ကြားရှိ circuit board ၏ structural strength ကို ဖျက်ဆီးမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် V-Cut sub-panel ကို အသုံးမပြုရန် သို့မဟုတ် V-Cut ၏ အတိမ်အနက်ကို လျှော့ချပါ။

4၊ PCB ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဖိအားသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချပါ။

   "Temperature" သည် board stress ၏အဓိကအရင်းအမြစ်ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေမီးဖိုအတွင်းရှိ board ၏အပူချိန်ကို လျှော့ချရန် သို့မဟုတ် နှေးကွေးနေသမျှကာလပတ်လုံး ပူနွေးလာစေရန်နှင့် အမြန်နှုန်းကို အေးစေရန်အတွက် board ကွေးခြင်းနှင့် board များကို လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ warping ဖြစ်ပေါ်သည်။ သို့သော်၊ ဂဟေဘောင်းဘီတိုကဲ့သို့သော အခြားဘေးထွက်ဆိုးကျိုးများလည်း ရှိနိုင်ပါသည်။

5 မြင့်မားသော Tg ပန်းကန်ကို အသုံးပြု

    Tg သည် glass transition temperature ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ဖန်ပြည်နယ်မှ ရာဘာပြည်နယ် အပူချိန်သို့ ပစ္စည်း၏ Tg တန်ဘိုး နိမ့်သည် ဟုဆိုကာ ဂဟေမီးဖိုထဲသို့ ပန်းကန်ပြားသည် အရှိန်ပို၍ ပျော့သွားကာ ပျော့သွားပါသည်။ ရော်ဘာအခြေအနေအချိန်ပိုကြာလိမ့်မည်၊ ဟုတ်ပါတယ်၊ ပန်းကန်ပြားပုံပျက်ခြင်းသည်ပိုမိုပြင်းထန်လိမ့်မည်။ ပိုမိုမြင့်မားသော Tg ပန်းကန်ပြားကိုအသုံးပြုခြင်းသည် စိတ်ဖိစီးမှုနှင့် ပုံပျက်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်တိုးစေသော်လည်း ပစ္စည်း၏စျေးနှုန်းမှာ အတော်လေးမြင့်မားပါသည်။ မီးဖိုဦးတည်ချက်နှင့် ထောင့်မှန်ရှိ ပိုကျဉ်းသော အစွန်းများသည် သွားဖုံးပုံခြင်း အနိမ့်ဆုံး ပမာဏကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

6, မီးဖိုထဲကဗန်း fixtures ၏အသုံးပြုမှု

    အထက်ဖော်ပြပါ နည်းလမ်းများသည် ခက်ခဲပါက၊ နောက်ဆုံးတစ်ခုမှာ ပုံပျက်မှုပမာဏကို လျှော့ချရန်အတွက် မီးဖိုဗန်း (reflow carrier/template) ကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်ပြီး၊ မီးဖိုဗန်းသည် အပူချဲ့ထွင်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူချဲ့ခြင်းဖြစ်စေ မည်သည်ဖြစ်စေ ကြောင့်ဖြစ်သည်။ အအေးကျုံ့ခြင်း၊ ဗန်းကို ပြုပြင်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။ဆားကစ်ဘုတ်များcircuit board ၏ အပူချိန်သည် Tg ၏တန်ဖိုးထက် နိမ့်သွားသည်အထိ စောင့်ဆိုင်းပြီး မူလအရွယ်အစားကို ထိန်းသိမ်းထားရန် ဖြစ်သည်။ ဗန်း၏အလွှာတစ်ခုတည်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံပျက်ခြင်းပမာဏကို မလျှော့ချနိုင်ပါက အဖုံးအလွှာတစ်ခုထပ်ထည့်ရန် လိုအပ်ပြီး ဗန်း၏အပေါ်နှင့်အောက်ခြေတွင် အလွှာနှစ်ခုကို ချိတ်ထားနိုင်ရန်၊ ဂဟေမီးဖို၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို များစွာလျှော့ချနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း မီးဖိုဗန်းပေါ်တွင် ဤအရာသည် အလွန်စျေးကြီးပြီး ဗန်းကို နေရာချကာ ဆယ်ယူရန် လုပ်အားလည်း ပေးရသည်။