PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ကြေးနီကျဲကျဲကျဲကျဲ အကြောင်းရင်းများနှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်ရေးအစီအမံများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ

PCB ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းဖြစ်စဉ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အဆန်းမဟုတ်တော့ဘဲ၊ ၎င်းသည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော အန္တရာယ်များကို ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့် ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်ရခြင်း၏ မူလဇစ်မြစ်မှာ အလွှာနှင့် ကြေးနီအလွှာကြားတွင် လုံလောက်သော ချိတ်ဆက်မှု မလုံလောက်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပြီး အပူပေးပြီးနောက် ခွာရန်လွယ်ကူသည်။ သို့သော် ပေါင်းသင်းဆက်ဆံမှု မလုံလောက်ခြင်းအတွက် အကြောင်းရင်းများစွာရှိပါသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင် အကြောင်းတရားများ၊ တားဆီးကာကွယ်ရေးအစီအမံများနှင့် ဖြေရှင်းနည်းများကို နက်နက်နဲနဲ လေ့လာပါမည်။PCBစာဖတ်သူများကို ဤပြဿနာ၏ သဘောသဘာဝကို နားလည်ပြီး ထိရောက်သော ဖြေရှင်းနည်းများကို ကူညီပေးရန်အတွက် ကြေးနီကျဲကျဲ။

ပထမဦးစွာ PCB board ကြေးနီအရေပြားကျဲကျဲဖြစ်ရခြင်း

အတွင်းအချက်များ

(၁) ပတ်လမ်းဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များ- ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုမရှိသော ဆားကစ်ဒီဇိုင်းသည် မညီမညာသော လက်ရှိဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဒေသဆိုင်ရာ အပူချိန်မြင့်တက်စေပြီး ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ မျဉ်းအကျယ်၊ လိုင်းအကွာအဝေးနှင့် အလင်းဝင်ပေါက်ကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ဒီဇိုင်းတွင် အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းမရှိသောကြောင့် လက်ရှိ ထုတ်လွှင့်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူလွန်ကဲမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

(2) ညံ့ဖျင်းသောဘုတ်အရည်အသွေး- PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏အရည်အသွေးသည် ကြေးနီသတ္တုပါး၏ လုံလောက်သော ကပ်ငြိမှုနှင့် လျှပ်ကာအလွှာပစ္စည်း၏ မတည်မငြိမ်ဖြစ်မှုကဲ့သို့သော လိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီဘဲ ကြေးနီသတ္တုပြားကို အောက်ခြေနှင့် ဖောင်စထရိမှ ခွာထွက်စေမည့်၊ ပူဖောင်းများ။

ပြင်ပအချက်များ

(၁) ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များ- လေထုစိုထိုင်းဆ သို့မဟုတ် လေဝင်လေထွက်မကောင်းပါက စိုစွတ်သောပတ်ဝန်းကျင်တွင် သိမ်းဆည်းထားသော PCB ဘုတ်များကဲ့သို့သော ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်တတ်ပြီး စိုစွတ်သောပတ်ဝန်းကျင် သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကြေးနီနှင့်အလွှာကြားတွင် အစိုဓာတ်က စိမ့်ဝင်သွားကာ ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်တတ်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း လေဝင်လေထွက်မကောင်းပါက အပူများစုပုံလာကာ ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းကို အရှိန်မြှင့်နိုင်သည်။

(2) Processing temperature- ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန် မြင့်မားလွန်းပါက သို့မဟုတ် အလွန်နိမ့်ပါက၊ မျက်နှာပြင်၊PCBလျှပ်စီးကြောင်းများ ဖြတ်သန်းသည့်အခါ အောက်ဆိုဒ်များ ဖြစ်ပေါ်လာပြီး ပူဖောင်းများ ဖြစ်ပေါ်လာကာ လျှပ်ကာမရှိသော အခြေအနေတွင် ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။ မညီမညာသောအပူပေးခြင်းသည် PCB ၏မျက်နှာပြင်ကို ပုံပျက်သွားစေပြီး ပူဖောင်းများဖြစ်လာနိုင်သည်။

(၃) မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် နိုင်ငံခြားအရာဝတ္ထုများ ရှိနေသည်- ပထမအမျိုးအစားမှာ ဆီ၊ ရေ စသည်ဖြင့် ကြေးနီစာရွက်ပေါ်ရှိ၊ ၎င်းသည် PCB ၏မျက်နှာပြင်ကို လျှပ်ကာမရှိစေဘဲ လျှပ်စီးကြောင်းဖြတ်သန်းသည့်အခါ အောက်ဆိုဒ်များပူဖောင်းများဖြစ်လာစေမည်ဖြစ်သည်။ ဒုတိယအမျိုးအစားမှာ ကြေးနီစာရွက်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ပူဖောင်းများ၊ တတိယအမျိုးအစားမှာ ကြေးနီစာရွက်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အက်ကွဲကြောင်းများဖြစ်ပြီး ကြေးနီစာရွက်ပေါ်၌ ပူဖောင်းများဖြစ်ပေါ်စေသည်။

(၄) လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုင်ရာအချက်များ- ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကြေးနီ၏အကြမ်းဖျဉ်းကို တိုးလာစေနိုင်ပြီး၊ ပြင်ပအရာများနှင့်လည်း ညစ်ညမ်းစေကာ၊ အလွှာ၏ စိမ့်ထွက်မှုလည်း ဖြစ်နိုင်သည်။

(5) လက်ရှိအချက်- ပလပ်စတစ်အတွင်း မညီညာသော လက်ရှိသိပ်သည်းဆ- မညီညာသော လက်ရှိသိပ်သည်းဆသည် အချို့နေရာများတွင် အလွန်အကျွံ ပလပ်စတစ်အမြန်နှုန်းနှင့် ပူဖောင်းများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းများ မညီမညာ စီးဆင်းမှု၊ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုမရှိသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် မညီမညာသော လက်ရှိဖြန့်ဖြူးမှုကြောင့် ဖြစ်နိုင်ပါသည်။

(၆) မသင့်လျော်သော cathode to anode အချိုး- electroplating လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ cathode နှင့် anode ၏ အချိုးနှင့် ဧရိယာသည် သင့်လျော်သင့်သည်။ cathode-anode အချိုးသည် မသင့်လျော်ပါက၊ ဥပမာအားဖြင့်၊ anode ဧရိယာသည် သေးငယ်လွန်းသည်၊ လက်ရှိသိပ်သည်းဆသည် အလွန်ကြီးမားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် bubbling ဖြစ်စဉ်ကို အလွယ်တကူဖြစ်စေနိုင်သည်။

2. ကြေးနီသတ္တုပါးများ ကျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ဆောင်ရွက်ချက်များPCB

(1) ပတ်လမ်းဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း- ဒီဇိုင်းအဆင့်အတွင်း၊ လက်ရှိဖြန့်ဖြူးမှု၊ လိုင်းအကျယ်၊ လိုင်းအကွာအဝေးနှင့် အလင်းဝင်ပေါက်စသည့်အချက်များအား သင့်လျော်သောဒီဇိုင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော စက်တွင်းအပူလွန်ကဲမှုကို ရှောင်ရှားရန် အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဝါယာကြိုးအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို သင့်လျော်စွာ တိုးမြှင့်ခြင်းသည် လက်ရှိသိပ်သည်းမှုနှင့် အပူထုတ်လုပ်မှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။

(2) အရည်အသွေးမြင့် ဘုတ်ပြားများကို ရွေးချယ်ပါ- PCB ဘုတ်များ ဝယ်ယူသည့်အခါ၊ ဘုတ်အဖွဲ့၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အရည်အသွေးရှိသော ပေးသွင်းသူများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် ဘုတ်အရည်အသွေးပြဿနာများကြောင့် ကြေးနီကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် တင်းကျပ်သောအ၀င်အထွက်စစ်ဆေးခြင်းကို ဆောင်ရွက်သင့်သည်။

(၃) ထုတ်လုပ်မှုစီမံခန့်ခွဲမှုကို အားကောင်းစေခြင်း- ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ ချိတ်ဆက်မှုအားလုံးတွင် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသေချာစေရန် တင်းကျပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုနှင့် လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များကို ချမှတ်ပါ။ နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် မြေအောက်လွှာကို ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် အလွှာကြားတွင် လေမကျန်အောင် ကာကွယ်ရန် ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် အလွှာကို အပြည့်အ၀ ဖိထားကြောင်း သေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။ electroplating လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ 1. အလွန်မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုရှောင်ရှားရန် electroplating လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ပါ။ 2. လက်ရှိသိပ်သည်းဆသည် တစ်သမတ်တည်းဖြစ်နေကြောင်း သေချာစေရန်၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်းပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အပြင်အဆင်ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ကာ electrolyte ၏ စီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို ချိန်ညှိပါ။ 3. ညစ်ညမ်းမှုနှင့် အညစ်အကြေးများ ပါဝင်မှုကို လျှော့ချရန် သန့်စင်မြင့် အီလက်ထရိုလိုင်ကို အသုံးပြုပါ။ 4. တူညီသောလက်ရှိသိပ်သည်းဆရရှိရန် anode နှင့် cathode ၏အချိုးနှင့် ဧရိယာသည် သင့်လျော်ကြောင်း သေချာပါစေ။ 5. မျက်နှာပြင်သည် သန့်ရှင်းပြီး နှိုက်နှိုက်ချွတ်ချွတ် လုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာစေရန် ကောင်းမွန်သော အလွှာအပေါ်ယံ ကုသမှုကို လုပ်ဆောင်ပါ။ ထို့အပြင် ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၏ စိုထိုင်းဆနှင့် လေဝင်လေထွက်အခြေအနေများကို ကောင်းမွန်စွာ ထိန်းသိမ်းထားသင့်သည်။

အတိုချုပ်ပြောရလျှင် ထုတ်လုပ်မှု စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ခြင်း လုပ်ငန်းများကို အားကောင်းစေခြင်းသည် ကြေးနီသတ္တုပါးတွင် ဖောင်းပွခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် သော့ချက်ဖြစ်သည်။PCBဘုတ်များ ဤဆောင်းပါး၏အကြောင်းအရာသည် PCB ဘုတ်ပြားများပေါ်တွင်ကြေးနီသတ္တုပါးကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းပြဿနာကိုဖြေရှင်းရာတွင်အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းရှိလက်တွေ့သမားအများစုအတွက်အသုံးဝင်သောကိုးကားမှုနှင့်အကူအညီပေးနိုင်လိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ပါသည်။ အနာဂတ်ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လက်တွေ့တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် အသေးစိတ်ထိန်းချုပ်မှုနှင့် စံချိန်စံညွှန်းသတ်မှတ်ထားသော လုပ်ငန်းဆောင်ရွက်မှုများကို အာရုံစိုက်သင့်သည်။