အလွှာနှစ်ထပ် PCB နှင့် single-layer PCB တို့၏ စွမ်းဆောင်ရည် နှိုင်းယှဉ်ချက်

ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ချိတ်ဆက်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ အလွှာအရေအတွက်ပေါ်မူတည်ပြီး၊PCBSingle-layer boards၊ double-layer boards နှင့် multi-layer boards များအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်သည်။ အောက်ဖော်ပြပါသည် အလွှာနှစ်ထပ် PCB နှင့် အလွှာတစ်လွှာဘုတ်များအကြား စွမ်းဆောင်ရည်ကွာခြားချက်များကို နှိုင်းယှဉ်ကာ ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုတို့၌ ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များကို စူးစမ်းလေ့လာမည်ဖြစ်သည်။

1. PCB တည်ဆောက်ပုံကို မိတ်ဆက်ခြင်း။

အတွင်းကျကျ နှိုင်းယှဉ်ခြင်းမပြုမီ၊ အလွှာတစ်ခုတည်း ဘုတ်များနှင့် အလွှာနှစ်ထပ် ဘုတ်များ ၏ အခြေခံဖွဲ့စည်းပုံကို အတိုချုံး မိတ်ဆက်ပေးကြပါစို့။ အလွှာတစ်ခုမှ ပျဉ်ပြားများသည် လျှပ်ကူးအလွှာတစ်ခုသာပါ၀င်ပြီး ရိုးရှင်းသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းငယ်များ သို့မဟုတ် အခြေခံ အီလက်ထရွန်နစ်တူရိယာများကဲ့သို့သော ရိုးရှင်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အသုံးပြုကြသည်။ အလွှာနှစ်ထပ်ဘုတ်တွင် လျှပ်ကူးအလွှာနှစ်ခုဖြစ်သည့် လျှပ်ကူးအလွှာနှစ်ခု၊ အထက်အလွှာနှင့် အောက်ခြေအလွှာတို့ကို ဆင့်ဆင့်ချိတ်ဆက်ထားသည့်အတွက် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော circuit ဒီဇိုင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။

2. စွမ်းဆောင်ရည် နှိုင်းယှဉ်မှုPCBအလွှာနှစ်ထပ်ဘုတ်နှင့် single-layer ဘုတ်

ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်မှု

အလွှာတစ်ခုပါ ဘုတ်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက နှစ်လွှာဘုတ်များသည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် သိသိသာသာ တိုးတက်လာသည်- နှစ်လွှာဘုတ်များသည် အဆင့်နှစ်ဆင့်တွင် ဝါယာကြိုးများကို ခင်းထားနိုင်သောကြောင့် ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ပိုမိုထားရှိနိုင်သည်၊ အချက်ပြမှုနှင့် ပါဝါကို ပိုင်းခြားရန်၊ အချက်ပြသမာဓိကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် crosstalk လျှော့ချရန် နှစ်ထပ်ဘုတ်များသည် Ground ပိုကောင်းနိုင်သည်။

လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိ

လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုအရ၊ နှစ်လွှာဘုတ်ပြားများသည် များသောအားဖြင့် single-layer boards များထက် ပိုကောင်းပါသည်။ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုဆိုင်ရာ စည်းကမ်းချက်များအရ၊ အလွှာနှစ်ထပ်ဘုတ်များသည် ပိုတိုသော ဝါယာကြိုးလမ်းကြောင်းများကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး၊ ခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် စွမ်းရည်သက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချပေးကာ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်းနှင့် အရည်အသွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။ လျှပ်စစ်သံလိုက် လိုက်ဖက်ညီမှု (EMC) ၏ စည်းကမ်းချက်များအရ အလွှာနှစ်ထပ် ဘုတ်ဒီဇိုင်းအရ၊ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက် စွက်ဖက်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ထိန်းချုပ်နိုင်စေရန် ကူညီပေးပြီး မြေပြင်လေယာဉ်၏ အပြင်အဆင်သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အကာအရံများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

အပူစီမံခန့်ခွဲမှု

အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ဒီဇိုင်းတွင် အရေးကြီးသောကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားများသည် ဤကိစ္စရပ်တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။ အလွှာနှစ်ထပ်ဘုတ်များသည် အပူဖြန့်ဝေရန် သို့မဟုတ် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော အပူဒီဇိုင်းများကို အသုံးပြုထားသောကြောင့် ၎င်းတို့တွင် ခြေရာခံအလွှာများပိုမိုရှိသောကြောင့် အပူကိုပိုမိုထိရောက်စွာဖြန့်ဝေနိုင်သည်။ အချို့ကိစ္စများတွင်၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ဘုတ်သည် အစိတ်အပိုင်းများမှထုတ်ပေးသော အပူပျံ့နှံ့မှုကိုကူညီရန် ၎င်း၏အလွှာတစ်ခုအား အပူပျံ့နှံ့မှုအလွှာအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်သည်။

ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။

နှစ်ထပ်ပျဉ်ပြားများသည် စွမ်းဆောင်ရည်တွင် အားသာချက်များ ရှိသော်လည်း ၎င်းတို့၏ ကုန်ကျစရိတ်မှာလည်း အတော်လေး မြင့်မားသည်- နှစ်ထပ်ပျဉ်ပြားများ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်သည် ထုတ်လုပ်မှု ကုန်ကျစရိတ် တိုးမြင့်စေသည့် အလွှာလိုက် ပျဉ်ပြားများထက် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပါသည်။ သို့သော်၊ မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ရှုပ်ထွေးသောဒီဇိုင်းများလိုအပ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက်၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားတစ်ခု၏ ထပ်လောင်းကုန်ကျစရိတ်သည် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

Single-layer boards များသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ပုံတူရိုက်ခြင်းကဲ့သို့သော ရှုပ်ထွေးသော ဝါယာကြိုးများ မလိုအပ်သော ရိုးရှင်းသော ဆားကစ်များပါသည့် ကုန်ကျစရိတ်-အကဲဆတ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားများသည် ပိုမိုမြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်ဒီဇိုင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အချက်ပြခိုင်မာမှု ပိုမိုကောင်းမွန်ရန်လိုအပ်သည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။

နှစ်ထပ်ဘုတ်များနှင့် အလွှာတစ်ခုစီ ဘုတ်များ တစ်ခုစီတွင် ၎င်းတို့၏ အားသာချက်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ မည်သည့် PCB အမျိုးအစားကို အသုံးပြုမည်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် တိကျသော အပလီကေးရှင်းလိုအပ်ချက်များ၊ ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှု၊ စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ဘတ်ဂျက်အပေါ် မူတည်ပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာများ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ၊ နှစ်လွှာဘုတ်များသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအက်ပ်လီကေးရှင်းများစွာတွင် ပို၍အဖြစ်များလာကာ single-layer boards များသည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသောစျေးကွက်များတွင် နေရာတစ်နေရာရှိနေဆဲဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများသည် အမျိုးမျိုးသောအချက်များကို ချိန်ဆပြီး ပရောဂျက်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ သင့်လျော်သော PCB အမျိုးအစားကို ရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။