PCB အပြင်အဆင်

PCB အပြင်အဆင်

ဒီဇိုင်းတွင် PCB layout သည် အရေးကြီးသော link တစ်ခုဖြစ်သည်။ ယခင်ပြင်ဆင်မှု ပြီးသွားပြီဟု ဆိုနိုင်ပါသည်။ PCB layout တစ်ခုလုံးတွင်၊ layout ၏ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အကန့်အသတ်အရှိဆုံးဖြစ်ပြီး၊ ကျွမ်းကျင်မှုမှာ အသေးငယ်ဆုံးဖြစ်ပြီး အလုပ်ပမာဏမှာ အကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ PCB layout ရလဒ်များ၏ အရည်အသွေးသည် ဝါယာကြိုး၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်မည်ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော PCB အပြင်အဆင်သည် အောင်မြင်သော PCB ဒီဇိုင်းအတွက် ပထမခြေလှမ်းဖြစ်သည်ဟု ယူဆနိုင်ပါသည်။
အထူးသဖြင့်၊ ကြိုတင် layout သည် circuit board တစ်ခုလုံး၏ တည်ဆောက်ပုံ၊ signal flow, heat dissipation, and structure တို့ကို စဉ်းစားသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အကြိုအပြင်အဆင် မအောင်မြင်ပါက၊ နောက်ဆက်တွဲကြိုးပမ်းမှုအားလုံးသည် အချည်းနှီးဖြစ်သွားပါမည်။PCB အပြင်အဆင်တွင် တစ်ဖက်သတ်လက်ကွက်၊ နှစ်ထပ်အပြင်အဆင်နှင့် အလွှာပေါင်းစုံ အပြင်အဆင်တို့ ပါဝင်သည်။ အပြင်အဆင် နည်းလမ်း နှစ်ခုလည်း ရှိပါတယ်- အလိုအလျောက် အပြင်အဆင် နှင့် အပြန်အလှန် အကျိုးပြုသည့် အပြင်အဆင်။ အလိုအလျောက် အပြင်အဆင် မထွက်မီ၊ သင်သည် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လိုအပ်ချက်များနှင့် မျဉ်းကြောင်းများကို ကြိုတင်ပြင်ဆင်ရန် အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်သည့် အပြင်အဆင်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို ရှောင်ရှားရန် input end နှင့် output end တို့သည် ကပ်လျက်နှင့် အပြိုင်ဖြစ်နေစေရန် ရှောင်ရှားသင့်သည်။ လိုအပ်ပါက မြေပြင်ဝိုင်ယာခွဲထားမှုကို ထည့်သွင်းသင့်သည်။ ကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခု၏ အပြင်အဆင်သည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်ညီနေသင့်ပြီး parasitic coupling သည် အပြိုင် အလွယ်တကူ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။

အလိုအလျောက် လမ်းကြောင်းပြောင်းခြင်း၏ လမ်းကြောင်းနှုန်းသည် ကောင်းမွန်သော အပြင်အဆင်ပေါ်တွင် မူတည်ပြီး လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်း၏ ကွေးညွှတ်အရေအတွက်၊ ဆင့်အရေအတွက်၊ ခြေလှမ်းအရေအတွက်နှင့် အခြားအရာများအပါအဝင် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းများကို ကြိုတင်သတ်မှတ်နိုင်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်၊ စူးစမ်းလေ့လာရေးဝါယာကြိုးများကို ဦးစွာလုပ်ဆောင်ပြီး တိုတောင်းသောလိုင်းများကို လျင်မြန်စွာချိတ်ဆက်ကာ၊ ထို့နောက် ဝင်္ကဘာကြိုးသွယ်ခြင်းကို လုပ်ဆောင်သည်။ အလုံးစုံအကျိုးသက်ရောက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် ပြန်လည်ကြိုးသွယ်ကြည့်ပါ။

လက်ရှိ high-density PCB ဒီဇိုင်းသည် အပေါက်မှတဆင့် မသင့်လျော်ကြောင်း၊ ၎င်းသည် တန်ဖိုးရှိသော ဝါယာကြိုးများကို ဖြုန်းတီးပစ်သည်ဟု ယူဆထားပြီး၊ ယင်းကွဲလွဲမှုကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် blind hole နှင့် buried hole နည်းပညာသည် လုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြီးမြောက်စေရုံသာမက၊ အပေါက်မှတဆင့်။ နှင့် ဝိုင်ယာကြိုးများကို ပိုမိုအဆင်ပြေချောမွေ့စေပြီး ပိုမိုပြီးပြည့်စုံစေရန်အတွက် ဝါယာလိုင်းများစွာကိုလည်း သိမ်းဆည်းပေးပါသည်။ PCB ဘုတ်၏ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည်ရှုပ်ထွေးပြီးရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ လူတွေက အဲဒါကို သူတို့ကိုယ်တိုင် တွေ့ကြုံလာမှသာလျှင် အဲဒါရဲ့ အဓိပ္ပာယ်အစစ်အမှန်ကို ရနိုင်မှာပါ။

ထုတ်ကုန်တစ်ခုလုံး၏အောင်မြင်မှု။ တစ်ခုမှာ အတွင်းပိုင်းအရည်အသွေးကို အာရုံစိုက်ရန်ဖြစ်ပြီး နောက်တစ်ချက်မှာ အလုံးစုံ အလှတရားများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်ဖြစ်သည်။ နှစ်မျိုးလုံးပြည့်စုံမှသာလျှင် ထုတ်ကုန်ကို အောင်မြင်သည်ဟု ယူဆနိုင်ပါသည်။
PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် ဟန်ချက်ညီညီ၊ သိပ်သည်းပြီး စနစ်တကျဖြစ်သင့်ပြီး လေးလံသော သို့မဟုတ် လေးလံမှုမဖြစ်သင့်ပါ။
PCB သည် ပုံပျက်နေပါသလား။
လက်ရာအစွန်းတစ်ခုကို ကြိုမှာထားပါသလား။
MARK အမှတ်များကို သိမ်းဆည်းထားပါသလား။
ပဟေဠိတစ်ခုလိုပါသလား။
impedance ထိန်းချုပ်မှု၊ အချက်ပြအကာအကွယ်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ စီးပွားရေး၊ အောင်မြင်နိုင်မှုတို့အတွက် အလွှာမည်မျှအာမခံနိုင်မည်နည်း။

ပုံနှိပ်ဘုတ်အရွယ်အစားသည် လုပ်ဆောင်နေသည့် ပုံဆွဲအရွယ်အစားနှင့် ကိုက်ညီပါသလား။ ၎င်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီနိုင်ပါသလား။ နေရာချထားမှု အမှတ်အသားများ ရှိပါသလား။
နှစ်ဘက်မြင် နှင့် သုံးဖက်မြင် အာကာသအတွင်း အစိတ်အပိုင်းများအကြား ကွဲလွဲမှုများ ရှိပါသလား။
အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် ထူထပ်ပြီး စနစ်တကျရှိပါသလား။ အားလုံးပြီးသွားပြီလား?
မကြာခဏ အစားထိုးရန် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို အလွယ်တကူ အစားထိုးနိုင်ပါသလား။ ပလပ်အင်ဘုတ်သည် စက်တွင် ပလပ်ထိုးရန် လွယ်ကူပါသလား။
အပူဒြပ်စင်နှင့် အပူဒြပ်စင်ကြား သင့်လျော်သောအကွာအဝေးရှိပါသလား။
ချိန်ညှိနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းကို ချိန်ညှိရန် လွယ်ကူပါသလား။
အပူစွန့်ထုတ်ရန် လိုအပ်သည့် ရေတိုင်ကီ တပ်ဆင်ထားပါသလား။ လေဝင်လေထွက် ချောမွေ့ပါသလား။
အချက်ပြစီးဆင်းမှု ချောမွေ့ပြီး အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု အတိုဆုံးဖြစ်ပါသလား။
ပလပ်များ၊ ပလပ်ပေါက်များ စသည်တို့သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းနှင့် ဆန့်ကျင်နေပါသလား။
လိုင်း၏အနှောင့်အယှက်ပြဿနာကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီးပြီလား။

PCB အပြင်အဆင်အတွင်း နှင့် နှစ်ခုစလုံးသည် ၎င်းတို့၏ ပါဝါ pins များအနီးရှိ ရှောင်ကွင်း capacitor တစ်ခု လိုအပ်သည်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် 0.1µF ဖြစ်သည်။ ခြေရာ၏ inductive reactance ကိုလျှော့ချရန် ပင်ကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပြီး ၎င်းသည် စက်နှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်နေသင့်သည်

x

PCB အပြင်အဆင်အတွင်း။ လျှပ်စီးကြောင်းအတော်လေးကြီးပါက၊ ခြေရာခံအရှည်နှင့် ဧရိယာကို လျှော့ချရန် အကြံပြုထားပြီး အကွက်တစ်ခုလုံးကို မပြေးပါနှင့်။
ပါဝါထောက်ပံ့မှုအထွက်၏လေယာဉ်သို့ input couples မှဆူညံသံကိုပြောင်းခြင်း။ output power supply ၏ MOS tube ၏ switching noise သည် ယခင် stage ၏ input power supply ကို ထိခိုက်စေပါသည်။
အကယ်၍ circuit board ပေါ်တွင် high-current DCDC အများအပြားရှိနေပါက၊ မတူညီသော frequencies၊ high-current နှင့် high-voltage jump interference ရှိလိမ့်မည်။
ထို့ကြောင့်၊ လက်ရှိစီးဆင်းမှုကိုပြည့်မီရန် input power supply ၏ဧရိယာကိုလျှော့ချရန်လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုကို ချထားသည့်အခါ၊ input power supply ၏ full board လည်ပတ်မှုကို ရှောင်ရှားရန် လိုအပ်ပါသည်။

Q1- PCB layout မှန်ကန်မှုရှိမရှိကို မည်သို့စစ်ဆေးရမည်နည်း။
A1: က) ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားနှင့် ပုံဆွဲရန် လိုအပ်သော လုပ်ဆောင်မှုအရွယ်အစားသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု လိုက်လျောညီထွေရှိမရှိ၊
b) အစိတ်အပိုင်းများ၏ layout ကို ဟန်ချက်ညီညီ သပ်သပ်ရပ်ရပ် စီထားခြင်း ရှိ၊ မရှိ၊ layout များအားလုံး ပြီးသွားခြင်း ရှိမရှိ၊
ဂ) အဆင့်တိုင်းတွင် ပဋိပက္ခများ ရှိမရှိ၊ အစိတ်အပိုင်းများ၊ ဖရိမ်များနှင့် သီးသန့်ပုံနှိပ်ရန်လိုအပ်သောအဆင့်များသည် သင့်လျော်မှုရှိမရှိ၊
ဃ) အသုံးများသော အစိတ်အပိုင်းများသည် အသုံးပြုရလွယ်ကူသည်ဖြစ်စေ။ ခလုတ်များ၊ ပလပ်အင်ဘုတ်ထည့်သွင်းသည့်ကိရိယာများ၊ မကြာခဏ အစားထိုးရန် လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများ စသည်တို့။
င) အပူအစိတ်အပိုင်းများနှင့် အပူပေးအစိတ်အပိုင်းများကြား အကွာအဝေးသည် သင့်လျော်မှုရှိမရှိ၊
f ) အပူပျံ့ခြင်း ကောင်းသလား။
g ) လိုင်း၏စွက်ဖက်မှုရှိမရှိကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။
Q2- PCB layout ဆက်တင်ကျွမ်းကျင်မှုကား အဘယ်နည်း။
ဒီဇိုင်းသည် မတူညီသော အဆင့်များတွင် မတူညီသော ဂရစ်ဆက်တင်များ လိုအပ်သည်။ အပြင်အဆင်အဆင့်တွင်၊ စက်အပြင်အဆင်အတွက် ကြီးမားသော grid အမှတ်များကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ IC များနှင့် နေရာချထားခြင်းမဟုတ်သော ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကဲ့သို့သော ကြီးမားသောစက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ အပြင်အဆင်အတွက် ဂရစ်အမှတ် 50 ~ 100 mil တိကျမှုကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး resistors အတွက် capacitors နှင့် inductors ကဲ့သို့သော passive အစိတ်အပိုင်းငယ်များကို 25mil grid သုံးပြီး ချထားနိုင်ပါသည်။ ကြီးမားသော grid အမှတ်များ၏ တိကျမှုသည် စက်ပစ္စည်း ချိန်ညှိမှုနှင့် အပြင်အဆင် လှပမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။
Q3- PCB အပြင်အဆင် စည်းမျဉ်းများသည် အဘယ်နည်း။
A3:a ) ပုံမှန်အခြေအနေတွင်၊ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ဆားကစ်ဘုတ်၏ တစ်ဖက်တစ်ချက်တွင် စီစဉ်သင့်သည်။ ထိပ်တန်းအစိတ်အပိုင်းများ သိပ်သည်းနေမှသာလျှင်၊ chip resistors နှင့် chip capacitors ကဲ့သို့သော ကန့်သတ်အမြင့်နှင့် နိမ့်သော အပူထုတ်ပေးသည့် စက်ပစ္စည်းများကို ထားရှိနိုင်ပြီး၊ SMD IC စသည်တို့ကို အောက်အလွှာတွင် ထားရှိနိုင်ပါသည်။
b) လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုသေချာစေရန်အစီအစဥ်အောက်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ဇယားကွက်ပေါ်တွင်ထားရှိကာ သပ်ရပ်လှပစေရန်အတွက် အပြိုင် သို့မဟုတ် တစ်ဖက်စီတွင် စီစဥ်ထားသင့်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်၊ အစိတ်အပိုင်းများ ထပ်နေခြင်းကို ခွင့်မပြုပါ။ အစိတ်အပိုင်းများဖွဲ့စည်းပုံသည် ကျစ်လစ်သင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများသည် layout တစ်ခုလုံးတွင်ရှိသင့်သည်။ ၎င်းကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပြီး သိပ်သည်းဆတွင် တသမတ်တည်း ဖြစ်သင့်သည်။
ဂ) ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ မတူညီသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကပ်လျက် pad ပုံစံများအကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးသည် 1MM ထက် ပိုသင့်သည်။
ဃ) ဆားကစ်ဘုတ်အစွန်းမှ အကွာအဝေးသည် ယေဘူယျအားဖြင့် 2MM ထက်မနည်းပါ။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ အကောင်းဆုံးပုံသဏ္ဍာန်မှာ ထောင့်မှန်စတုဂံဖြစ်ပြီး အချိုးအစားမှာ 3:2 သို့မဟုတ် 4:3 ဖြစ်သည်။ ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်အရွယ်အစားသည် 150MM မှ 200MM ထက် ကြီးသောအခါ၊ ဆားကစ်ဘုတ်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိမည်ဟု ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
Q4: PCB အပြင်အဆင် နေရာချထားမှု အမှာစာကဘာလဲ။
A4- က) ပါဝါပေါက်များ၊ အချက်ပြမီးများ၊ ခလုတ်များ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ စသည်တို့ကဲ့သို့သော ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အနီးကပ်လိုက်ဖက်သော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချပါ။
ခ) ကြီးမားသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ လေးလံသောအစိတ်အပိုင်းများ၊ အပူပေးအစိတ်အပိုင်းများ၊ ထရန်စဖော်မာများ၊ IC စသည်တို့ကဲ့သို့သော အထူးအစိတ်အပိုင်းများကို ထားရှိပါ။
ဂ) သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထားရှိပါ။