Multilayer PCB

Multilayer PCB ထုတ်ကုန်မိတ်ဆက်

အများအားဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့မြင်ရသော PCB ဘုတ်ပြားသည် မျက်နှာပြင်ဂဟေမျက်နှာဖုံး၊ PAD နှင့် ပိုးထည်စခရင်ဇာတ်ကောင်များကိုသာ မြင်နိုင်သော်လည်း အတွင်းလိုင်းများ၏ အစီအမံနှင့် အလွှာအရေအတွက်ကို မမြင်နိုင်ပါ။ တကယ်တော့ ဒါဟာ သင်မြင်သလောက် မရိုးရှင်းပါဘူး။ PCB နည်းပညာတိုးတက်လာပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် စားသုံးသူဝယ်လိုအား တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ multilayer PCB သည် အခြေခံ 2-layer boards များမှ 4၊ 6၊ dielectrics နှင့် conductor အလွှာ 10 မှ 30 အထိရှိသော boards များဆီသို့ ပြောင်းလဲသွားပါသည်။ အလွှာအရေအတွက်ကို ဘာကြောင့်တိုးလာတာလဲ။ အလွှာများပိုမိုရှိခြင်းသည် ပါဝါဖြန့်ဝေရန်၊ crosstalk လျှော့ချရန်၊ EMI ကိုဖယ်ရှားရန်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည့်ဘုတ်၏စွမ်းရည်ကို တိုးတက်စေသည်။ Multilayer PCB အတွက်အသုံးပြုသော အလွှာအရေအတွက်သည် လျှောက်လွှာ၊ လည်ပတ်မှုအကြိမ်ရေ၊ ပင်နံပါတ်သိပ်သည်းဆနှင့် အချက်ပြအလွှာလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်ပါသည်။

အလွှာနှစ်လွှာတွဲဖြင့်၊ အပေါ်ဆုံးအလွှာ (ဆိုလိုသည်မှာ အလွှာ 1) ကို အချက်ပြအလွှာအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ 4-layer stack သည် အပေါ်နှင့်အောက်အလွှာများ (သို့မဟုတ် layer 1 နှင့် layer 4) ကို signal layers အဖြစ် အသုံးပြုပြီး ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်၊ အလွှာ 2 နှင့် 3 ကို လေယာဉ်များအဖြစ် အသုံးပြုပါသည်။ prepreg အလွှာသည် နှစ်ထပ်အကန့်နှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော နှစ်ထပ်အကန့်များကို ပေါင်းစည်းကာ အလွှာများကြားတွင် ဒိုင်လျှပ်စစ်ဓာတ်တစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ အလွှာ 6 လွှာ PCB သည် လေယာဉ်များအဖြစ် အလွှာ 2 နှင့် 5 ဖြင့် ကြေးနီအလွှာ 2 ခုကို ပေါင်းထည့်သည်။ အလွှာ 1၊ 3၊ 4 နှင့် 6 တို့သည် အချက်ပြမှုများကို သယ်ဆောင်သည်။
6-layer တည်ဆောက်ပုံသို့ ရွေ့လျားခြင်း ၊ အတွင်းအလွှာ 2 ~ 3 (နှစ်ဘက်ခြမ်းရှိသောအခါ) နှင့် 4 ~ 5 (နှစ်ဘက်ခြမ်းရှိ) တို့သည် cores များကြားတွင် prepreg (PP) ဖြင့် core အလွှာများဖြစ်သည်။ prepreg ပစ္စည်းသည် အပြည့်အဝ မကုသနိုင်သောကြောင့်၊ ပစ္စည်းသည် core material ထက် ပိုပျော့ပါသည်။ multilayer PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် stack တစ်ခုလုံးတွင် အပူနှင့် ဖိအားကို သက်ရောက်ပြီး prepreg နှင့် fiber core ကို အရည်ပျော်စေသောကြောင့် အလွှာများ ပေါင်းစည်းနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
Multilayer PCB သည် stack တွင် ကြေးနီနှင့် dielectric အလွှာများကို ထပ်ထည့်သည်။ 8-layer PCB တွင်၊ အတွင်းပိုင်း 7 အတန်းသည် dielectric ကော်ကို လေယာဉ်အလွှာ 4 ခုနှင့် signal layer 4 ခုတို့ ပေါင်းစပ်ထားသည်။ 10- မှ 12-layer boards များသည် dielectric အလွှာအရေအတွက်ကိုတိုးစေပြီး လေယာဉ်အလွှာ 4 ခုကိုထားရှိကာ signal layer အရေအတွက်ကိုတိုးစေသည်။

လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အခြားနယ်ပယ်များ။

Multilayer PCB board circuit boards များသည် ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ အမျိုးမျိုးသောဖွဲ့စည်းပုံများ၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆနှင့် မျက်နှာပြင်အပေါ်ယံပိုင်းနည်းပညာများသည် ယုံကြည်စိတ်ချစွာအသုံးပြုနိုင်သည့် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အရည်အသွေးနှင့် ဘေးကင်းမှုကို သေချာစေသည်။

Q1- ကျွန်ုပ်တွင် အလွှာပေါင်းစုံ PCB Gerber စာရွက်စာတမ်းတစ်ခုရှိပြီး ဆားကစ်အချို့ကို ရွှေ့ကာ အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးလိုပါက ၎င်းကို ကူညီပေးနိုင်မလား။
A1: ဟုတ်ပါတယ်၊ ငါတို့မှာအကြီးတန်း PCB အင်ဂျင်နီယာတွေရှိတယ်။ Multi-layer PCB ဒီဇိုင်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ အားသာချက်ဖြစ်သည်။ Gerber အချက်အလက်ကို pcb@jbmcpcb.com သို့ ပေးပို့ပါ။
Q2- Multi-Layer PCB အများစုသည် ဂဏန်းပေါင်းအလွှာများဖြစ်ကြပြီး ဂဏန်းဂဏန်းအလွှာများ အနည်းငယ်ရှိပါသလား။
A2- ဟုတ်ပါသည်၊ PCB အလွှာအများစုသည် အများအားဖြင့် 4L နှင့် 6L ကဲ့သို့သော ဂဏန်းပေါင်းအလွှာများဖြစ်သည်။ ကုန်ကျစရိတ်၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့် ထုတ်ကုန်တည်ငြိမ်မှုတို့အရ ဂဏန်းတစ်လုံးစီအလွှာများထက် ဂဏန်းတစ်လုံးစီအလွှာများထက် သာလွန်ကောင်းမွန်ပါသည်။
Q3- ကျွန်ုပ်တို့၏ဘ၀တွင် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များစွာရှိသည်။ ဓါတ်ရောင်ခြည်ကိုလျှော့ချရန် Multi-layer PCB ကိုမည်သို့ဒီဇိုင်းပြုလုပ်မည်နည်း။
A3- JBPCB တွင် 12 နှစ်ကျော်ရှိ အကြီးတန်းအဖွဲ့တစ်ဖွဲ့ရှိပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဒီဇိုင်း၊ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုမှ ထုတ်လုပ်မှုအထိ အတွေ့အကြုံကြွယ်ဝသည်။ ဓါတ်ရောင်ခြည်အရင်းအမြစ်ကိုထိန်းချုပ်ရန်အစီအမံများထဲမှတစ်ခုမှာ 2L PCB ကို 4L PCB သို့ပြောင်းရန်ဖြစ်သည်။ ဒါက လက်ရှိရဲ့ အခြေခံလက္ခဏာပါ။ အနိမ့်ဆုံး impedance ရှိသော လမ်းကြောင်းကို ရွေးချယ်ရန် ဆန္ဒရှိပါ။